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엘앤에프, CIS케미칼과 LFP∙NCM 리사이클링 협력 MOU 체결

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이상, 자체 칩 개발 의문에 답하다: AI 시대는 전역 시스템화 능력의...

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优必选, 히타치와 전략적 제휴 체결

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지위안, 홍콩 지능형 로봇 산업 공동 창조 계획 발표… 향후 5년...

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도요타, 인도에 세 번째 공장 건설…신형 SUV 생산

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샤시 기술, 중국 자동차의 글로벌 패권을 좌우할 마지막 약점인가?

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MIT, 새로운 실리콘 포토닉스 라이다 칩 개발… 움직이는 부품 없이 자율주행...

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항성과 NXP, 전략적 협력 강화로 자동차 지능화 혁신 애플리케이션 실현 추진

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2세대 블레이드 배터리 및 초급속 충전 기술 최초 탑재, BYD 씰...

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RAC Connected, CalAmp CrashBoxx 출시로 실시간 충돌 인텔리전스 구현

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